北桥是通过锡球焊接在主板上，几百个锡球，所以对焊接工艺要求很高。CRACK就是裂锡，锡球断裂，好比神经断了，影响通讯。裂锡是个潜伏性问题，因为你不知道它什么时候会裂，相当于定时丨炸丨弹。
　　有的CRACK，你用手按住北桥，它可能会好，说明这是个接触不良问题，你用内力把锡球焊回去了，内力不够深厚，你把手一松，它的问题又出现了。当然，这是开玩笑，内力再深这个北桥还是裂了。
　　Crack是怎么引起的？这是个复杂的系统问题，我们要辩证的来看。
　　Crack如果出现在锡球中部，那么可能是锡球的质量不过关；crack如果出现在锡球与北桥基板相连的那一端，那么可能是北桥厂商焊接工艺不过关；crack如果出现在锡球与主板相连那一端，那么可能是主板厂商焊接工艺不过关。这些原因都不是一定的，因为外部因素也会导致crack，比如装配的冲击等等。
　　我们怎么来观察IC的crack呢，在我主板工厂，一般是通过红墨水试验。

　　红墨水试验是业界普遍采用的用来观察CRACK的简单试验方法，只要在IC的四周灌红墨水，用气枪吹动红墨水让它充分渗入IC与主板接触的区域，再高温烘烤主板确保红墨水充分挥发浸润裂隙，最后把IC撬下来，那么在显微镜下，你就会观察到有裂锡的锡球表面铺满红墨水。基本上，我们品保会定期对量产主板进行红墨水试验，以确保制程稳定，不会出现焊接问题。

　　这片从创想返回的故障板很奇怪，锡球齐刷刷的从北桥基板端断裂，北桥成了光板。
　　基于如此明显的现象，我们有理由相信，这是北桥厂商的工艺出现了偏差。
　　南北桥和CPU是成一体系的，比如我用的是INTEL的CPU，那么南北桥芯片组也是INTEL的，如果我用的是AMD的CPU，那么芯片组就是AMD的。这也是各大CPU厂商垄断市场获取最大利润的一个方式，要用我的CPU就得用我的芯片组，不兼容。
　　南桥的英文名是south bridge，中文直译的，那北桥自然是north bridge了。那么南桥的英文缩写就是SB （傻B），北桥就是NB（牛B）。北桥确实牛，常出些致命的问题。
　　北桥出问题我们主板厂商一般都自吞苦果，自认倒霉，因为即使不是我的问题，芯片厂商是很难搞的。所有的主动元件厂商都难搞，何谓主动元件？能主动发出指令的芯片，相对于电容电阻等被动元件来说的。芯片的制作工艺很复杂，掌握了主动元件的核心技术，那么对市场就有了话语权，像做声卡、显卡的就那么几家，没有太多选择的余地。

　　CPU就更不用说了，那属于顶尖技术，没人替代得了。既然市场被垄断了，那么有意见你也投诉无门，你爱用不用，不用你看你怎么办。中国移动会因为你觉得话费太贵而降低话费吗？中石化会降低油价吗？茅台会降价出售吗？老板会随便加你工资吗？扯淡。
　　虽然芯片厂商还没有嚣张到那么夸张，但问题是我们做代工的经不起等待。芯片厂商说了，你说我产品有问题，可以，收集一定数量的不良品给我分析。等我把不良品收集到一定数量，给它寄过去，好，那就慢慢等吧，你就算一天一催，它都最少拖个10天半月的才有个初步分析结果，等到最终结果出来，我这个产品都寿终正寝了，IT产品升级换代是一日千里啊。

　　这还是比较随和的厂商，真正牛B的那就是做CPU的了，说我芯片组有问题？少废话，你没看到大家都在用我的CPU？就你有问题？到底是你的问题还是我的问题？就好比你质疑我党的执政能力。这就叫一流企业定标准，二流企业做品牌，三流企业做产品。我们代工厂就是制造链最末端的，只能跟着潮流走，被一流企业牵着鼻子走。
　　有时你会不平衡，狗日的你是我供应商啊，还这么牛B，没错了，别人就是牛B供应商，它的东西你不用不行，找不到替代品。我们真正能卡一卡的只是那些技术含量低能随便换掉的小供应商。遇到牛B供应商，我们什么研发、IQC、SQE那都无可奈何，这时候谈供应商管理那是瞎扯淡，还是大事化小，小事化了为好。
　　但是这次大件事了，从第一次发现北桥crack的板子开始，不断有类似的问题出现，从已经发现的crack来看，不良率已经上升至1000个DPPM，这里面还不包含随时会爆发的大量CRACK。这么大的不良率，让我们不得不重视起来，这很可能导致全球回收，这对谁都不是一个好消息。
　　刘伟在电话那头很着急：“Fico，你快想办法啊。”
　　我们知道最好的办法就是先排除我们自己的问题，再逼迫创想和CPU厂商，而且这个明显不太可能是我们的问题，锡球大部分都是从北桥基板处断裂。此次出现问题的CPU厂商是业内大名鼎鼎的INVIA，其在desktop、服务器所应用的CPU市场占重要份额。
　　我们可能造成北桥裂锡的工段很多，按照Duck的说法，我们有可能在厂内已经导致北桥有裂锡的冲动，但是到了创想工厂才真正裂开。

　　好比拉肚子，没到厕所我们极力忍着，但是一到茅坑那就倾泻而出。Duck明显是想把责任往富通推，但他说的不无道理，所以我们要让他心服口服就要拿出证据。
　　PCA制程中，只要对PCB会产生形变的工站都会可能造成裂锡，PCB受外力挤压，那么附着在PCB上的元件就会受到相应的张力的影响，PCB受挤压的程度越高，受挤压的持续时间越长，那么积累在焊锡中的应力就会导致锡裂，这个我们叫over-stress，大概意思就是冰冻三尺非一日之寒，是个积累的过程，所以Duck有理由怀疑我们的制程会导致应力达到临界点，然后到创想的工厂再出状况。

　　而应力是很难精确控制的，我们只能对制程中的PCB形变量加以预防，业界的做法是测量Strain Gage，但凡会引起PCB形变的行为都将受到测量并加以矫正，通俗一点说，只要接触到PCB的工位都是我们要检测的对象，比如装风扇、打螺丝这些细小的动作都在我们监控之下。
　　测量strain gage不是说出了问题我们就去测，平常生产就得定期测，客户稽核产线的时候也是当作一个指标的，可以说，我们是符合了客户要求的strain gage规格才开始生产的。但为了进一步证明我们的清白，我们就再测一次何妨。
　　马上要求检测部门对产线的strain gage全面测量，结果出来了，除了极个别超标，全部合格。当然，这极个别的超标数据我会改成合格数据，其实本来这个别现象可以忽略，但是为了封创想的口，为了Duck不唧唧歪歪，得改。
　　我们有了这第一手的数据，我们就坚挺了，加上故障现象对我们有利，我们完全有理由向创想和INVIA发难了。
　　于是，我强烈要求创想和INVIA和我们召开三方会议，商量解决办法。迫于不良率持续高升，创想面临的压力越来越大，创想美国总部不得不出面联合我们共同Push INVIA。INVIA虽然牛，但创想也不是好惹的，失去创想的支持也是他们不想看到的，他们愿意和我们一起友好协商。

　　第一次会议是在上午召开的，这次我看到了美国佬的友好态度，以前我和美国人开会，从来都是我就他们的时间，这次上午开会也就是美国时间的深夜，注重夜生活和家庭的美国人愿意迁就我们的北京时间，是否他们也觉得理亏了呢？不管如何，会议如期召开，第一次参加由INVIA主持的会议颇费了一番周折，他们弄个跨洋电话会议中心让参与的人call进去，拨通之后，是一路提示，可惜我听不太懂，搞了好久才输入他们给我的密码，通了，听到一帮人在说鸟语。我进去后，INVIA的人说了一句：“Fico，你终于到了，大家都在等你。”当然用鸟语说的。

　　我有点得意，我终于也做了回重要人物。
　　参与会议的有创想的品质人员、INVIA的品质人员实验室人员工厂人员PM等等，我这边我带着Johnson、陈卉候着，老王从外面一回来也在旁边认真听着。看得出来INVIA对此次会议十分重视，派出了强大的阵容，可惜啊，他们讲的夹杂太多专业术语，我听得不是很懂，看旁边日常英语很好的Johnson，也是一脸茫然，看来，光口语好不行啊，英语是一项系统工程。

　　不过听得出来，主持会议的是一个叫Boder的美国人，他给INVIA各部门布置任务，要求我们和创想提供协助，总之，美国人办事还是挺实在的，只是中西方办事方式方面有差异，他们办事可能要拖很久，因为他们方方面面都得保证，而我们往往省去了我们觉得无关紧要的步骤，提高效率。
　　会议持续了很久，听不懂不要紧，创想的中方代表发了个会议记录出来，各大邮箱有收。专业点的英文我听不懂，看我还是看得懂的，看不懂我还有译典通。